半導體 CoWoS 先進封裝設備業者大量科技
採用台達軟硬產品，強化晶圓製造供應鏈

半導體產業是現代科技與經濟發展的基石，推動智能手機、人工智慧、5G、物聯網、自動駕駛等各領域的創新。在半導體製造業中，從光刻、蝕刻、沉積到測試等精密工序相關半導體設備至關重要。隨著半導體技術的發展，先進製程對設備的精度、自動化和通訊能力提出更高要求，半導體設備不僅是產業競爭力的關鍵，更是驅動技術 ...

台達智造方案助力西班牙製盒設備廠商
提升效率與可靠度

台達近期成功為西班牙一家製盒設備廠商 Tecnobox 導入創新智能自動化解決方案。本次合作不僅為 Tecnobox 在競爭激烈的包裝設備市場中鞏固地位，同時在技術創新和環境保護責任方面，於業界樹立了全新的標竿。Tecnobox 是一家座落於西班牙東部地區的公司，因堅持高品質、創新和永續發展而享譽業界。整間公司雖 ...

活動回顧

台達東莞創新中心正式啟用
打造技術交流與創新應用新平台

台達智能製造創新中心位於台達東莞廠區，在十月初正式啟用，為台達打造的首座技術交流與解決方案平台。佔地近 400 坪，坐落於中國大陸的製造重鎮，未來將與客戶攜手，共同推動智慧製造的升級轉型。這座嶄新的創新中心設定要發展成為提供客戶操作驗證和教育訓練的重要據點。從單機到整條生產線，創新中心的操作驗證涵蓋 ...

機電事業群於巴西首辦售服教育訓練！
跨國共融文化促進中南美與亞洲合作連結

台達機電事業群今 (2024) 年 7 月與讀者介紹了全球售後服務的佈局實力與服務網絡，緊接著台灣全球客戶服務團隊 (Global Service，以下簡稱 GS) 於 9 月 2 日至 6 日在巴西聖保羅的分公司舉辦售服教育訓練，出席首屆活動的不乏中南美洲授權服務的各地夥伴 (ASP) 和台達巴西及墨西哥分公司工程師。中南美教育訓練雖為首次舉辦 ...

半導體設備軟硬串聯方案齊發
「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」反響熱烈

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展於 9 月 6 日圓滿謝幕。此次展會上，台達以數位雙生 (Digital Twin) 及人工智慧 (AI) 技術為亮點，展示多種軟硬整合方案，靈活應用在半導體前後端製程，另也不藏私分享產業數位轉型及資安防護方面的豐碩成果。創新的半導體設備解決方案，吸引絡繹不絕的來賓駐足觀展。台達機電事業 ...

企業訊息

台達於日本 CEATEC 2024 展出 AI 資料中心、智能製造，全方位高效節能方案呼應日本 Society 5.0 願景

台達於日本最先端電子資訊高科技綜合展 (CEATEC) 聚焦 AI 人工智慧，展示 AI 資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案。台達首次於日本展出新一代預製型 All-in-one 資料中心解決方案，將資料中心的基礎設施與 IT 設備整合在 20 呎貨櫃，滿足日本市場需要快速建置與彈性擴充需求，並展示高速運算 800G 網通 ...